我国在芯片设计领域拥有华为海思这样的顶尖公司，在芯片生产制造方面也有中芯国际和台积电这样的世界级代工巨头。然而，上游产业链对外资企业的依赖程度较高，特别是在芯片底层架构上，受制于西方国家的技术封锁。

　　国内芯片企业在设计时需要获得西方国家的授权才能使用公版架构，进而推进研发进程。在芯片架构领域，ARM几乎垄断了全球95%的市场，不仅华为，就连高通和苹果等企业也必须经过ARM的授权才能进行芯片设计。

　　最近，中国科学院上海微系统研究团队成功研发出8英寸石墨烯晶圆。一旦通过最终测试，这种新材料将为我国创造一种全新的芯片形态，有望打破美国在芯片领域的统治地位。据称，这种石墨烯晶圆以碳元素为基础，其性能几乎是传统硅基芯片的十倍以上。为了保护核心技术，中国政府禁止石墨烯晶圆出口，这让许多美国芯片专家感到无奈，因为他们即便有实验条件，也无法获取关键原材料。

　　由于国外技术垄断和出口限制，我国近年来加大了在芯片研发领域的投资。过去两年内，我国在芯片领域的投资额已达220亿元人民币。近期，上海芯片产业区又获得了1600亿元的投资，旨在推动国产芯片快速发展。在国家政策的支持下，我国芯片行业正逐渐好转。

　　今年84岁的张彦仲院士，为了中国航空工业的发展，一生三次改行。 1962年，他来到新成立的研究所搞“上天”的工程，不仅要自己盖实验室，还要改行做振动声学研究。上世纪70年代，他和团队诊断出13架进口飞机故障，为国家挽回1亿多美元损失。

　　中国正面临大豆高度依赖进口的问题，尤其是从南、北美洲市场。政府对此高度重视，致力于提升国内大豆生产能力，近两年内自给率已提升约4%。这一努力不仅体现在种植面积的扩大，还深入到育种技术的革新，科技进步在农业领域的应用引起了国际市场的关注

　　9月11日，国家电力投资集团有限公司宣布，其下属公司国电投核力创芯（无锡）科技有限公司最近成功向客户交付了首批经过氢离子注入性能优化的芯片产品

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　　8月13日，从复旦大学获悉，该校周鹏-刘春森团队从界面工程出发，在国际上首次实现了最大规模1Kb纳秒超快闪存阵列集成验证，并证明了其超快特性可延伸至亚10纳米。相关研究成果12日发表于国际期刊《自然·电子学》。

　　巴黎奥运会圆满结束，中国体育代表团提交了一份出色的成绩单，其中几个项目因实现了历史性的突破而显得尤为珍贵。中国网球创造了最佳奥运战绩。女单项目勇夺金牌，混双则收获了银牌，标志着中国网球的巨大进步